慧翰股份2月9日获融资买入1815.86万元,融资余额3.62亿元

公司股价与交易数据 - 2月9日,公司股价上涨1.17%,成交额达1.23亿元 [1] - 当日融资买入1815.86万元,融资偿还1235.79万元,实现融资净买入580.07万元 [1] - 截至2月9日,公司融资融券余额合计3.63亿元,其中融资余额3.62亿元,占流通市值的8.94%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 2月9日融券卖出800股,金额10.03万元,融券余量7271股,融券余额91.19万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司全称为慧翰微电子股份有限公司,位于福建省福州市,成立于2008年7月11日,于2024年9月11日上市 [1] - 公司主营业务为车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售,并提供软件和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为:车联网智能终端74.71%,物联网智能模组18.17%,软件及服务7.00%,其他(补充)0.12% [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为1.14万户,较上期减少21.83% [2] - 截至9月30日,人均流通股为2827股,较上期增加57.82% [2] - 截至9月30日,十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第六大股东,持股63.23万股,较上期增加38.13万股 [3] - 截至9月30日,南方中证1000ETF(512100)为第十大流通股东,持股28.69万股,较上期减少5700股 [3] - 华夏中证1000ETF(159845)、西部利得事件驱动股票A(671030)、广发中证1000ETF(560010)已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与分红情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入6.77亿元,同比减少7.85% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润1.36亿元,同比增长0.75% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红2.28亿元 [3]

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