市场表现与融资融券数据 - 2月9日，公司股价上涨1.56%，成交额达1.81亿元 [1] - 当日获融资买入2686.06万元，融资偿还2097.50万元，实现融资净买入588.56万元 [1] - 截至2月9日，融资融券余额合计3.84亿元，其中融资余额3.84亿元，占流通市值的5.28%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 2月9日融券卖出700股，金额4.70万元，融券余量2800股，余额18.79万元，融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为江苏先锋精密科技股份有限公司，位于江苏省靖江市，成立于2008年3月20日，于2024年12月12日上市 [1] - 公司主营业务为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造 [1] - 主营业务收入构成为：工艺部件71.38%，结构部件19.61%，其他部件3.83%，模组3.79%，表面处理0.83%，其他(补充)0.56% [1] - A股上市后累计派发现金分红4047.60万元 [3] 财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.69亿元，同比增长11.47%；归母净利润1.62亿元，同比减少7.56% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.24万户，较上期减少5.02%；人均流通股3268股，较上期增加5.29% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现多只基金，其中嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第一大流通股东，持股92.15万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第六大流通股东，持股30.63万股 [3] - 南方信息创新混合A（007490）、华夏稳增混合（519029）等四只基金退出十大流通股东之列 [3]