公司股价与交易数据 - 2025年2月9日，惠通科技股价上涨0.14%，成交额为3600.86万元 [1] - 当日融资买入额为250.35万元，融资偿还额为234.39万元，实现融资净买入15.96万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计为6995.00万元，其中融资余额为6966.25万元，占流通市值的2.90% [1] 公司融资融券状况 - 公司当前融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] - 融券方面，2月9日无融券偿还与卖出，融券余量为1.01万股，融券余额为28.75万元 [1] - 公司融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东结构与基本面 - 截至1月30日，公司股东户数为1.32万户，较上期增加15.62% [2] - 截至1月30日，公司人均流通股为6383股，较上期增加131.16% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2245.73万元，同比减少74.67% [2] 公司背景与业务构成 - 公司全称为扬州惠通科技股份有限公司，位于江苏省扬州市，成立于1998年12月8日，于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务为高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包 [1] - 公司主营业务收入构成：设备制造占比74.67%，EPC工程总承包占比23.61%，其他业务占比1.71% [1] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利2528.64万元 [3]