硅谷“炸鸡会谈”:SK海力士董事长密晤黄仁勋,锁定55%HBM4份额并开启AI基建协作

核心观点 - SK集团与英伟达在非正式会面中,关系正从商业合作伙伴升级为更紧密的战略盟友,双方合作焦点从确保HBM4供应,扩展到共同构建下一代人工智能数据中心基础设施,标志着SK集团以高带宽内存为杠杆,正式向“综合人工智能解决方案供应商”转型 [1][3][5] 高带宽内存供应与合作 - SK海力士承诺为英伟达下一代人工智能加速器“Vera Rubin”提供超过55%的高带宽内存4需求量,并保证“无障碍供应” [2] - 英伟达“Vera Rubin”将采用每片288吉字节容量的高带宽内存4,由于生产周期长达6至7个月,公司对拥有最大产能的SK海力士依赖加深 [2] - 高带宽内存4市场格局生变,三星电子已率先进入量产阶段,其传输速度每秒11.7Gb超过英伟达要求,打破了SK海力士在上一代产品上的近乎垄断地位 [2] - 双方预计还讨论了计划于2027年开启的第七代高带宽内存以及定制型高带宽内存的合作方案 [3] 战略转型与人工智能基础设施合作 - SK集团正推动向“综合人工智能解决方案供应商”转型,与英伟达的讨论涉及人工智能半导体、服务器和数据中心等多个层面的协作 [3] - 合作可能包括下一代服务器内存模块——服务器用低功耗DRAM模块以及闪存供应,服务器用低功耗DRAM模块被视为改变人工智能服务器电源架构的下一个战场 [4] - SK海力士已将美国闪存子公司Solidigm更名为“AI Company”,作为专门负责集团人工智能投资和解决方案业务的平台,业务范围将整合从人工智能数据中心设计到半导体、服务器交付的全链条服务 [4] - SK集团计划年内就在北美推进数据中心的实证项目 [4] 其他潜在合作领域 - 双方在企业级固态硬盘领域存在重大合作机遇,英伟达“Vera Rubin”将配备9600太字节的企业级固态硬盘,与现有产品相比需求量增加16倍 [4] - 此次会面可能成为继2021年“人工智能三角联盟”后,全球半导体产业链又一次重大重组的起点 [5]

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