公司业务与产品布局 - 射频前端芯片应用场景广泛，包括AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备、卫星通讯等领域[1] - 公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，不同方案的L-PAMiD产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付[1] - 在荣耀Power2机型中，公司的L-PAMiD产品已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升[1] - 公司基于长期积累，现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术[1] - 未来公司将加速落地资源平台建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，并发挥平台优势拓展高端产品系列的市场空间[1] 行业竞争格局 - 高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导[1] - 这些跨国企业凭借深厚的技术积累和全面的产品布局，在高端高集成度模组L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额[1]