行业趋势与驱动力 - 半导体行业正从由手机、PC等单一终端主导的传统周期，转向以“AI算力基建”为代表的多元驱动演进[1] - 生成式AI进入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与HBM的算力需求狂热，拉动先进制程投资回暖，同时AI驱动的应用也带动了对成熟制程的需求[1] - AI需求正沿着台积电、英特尔、三星的产线，逐级向上游设备传导[1] ASML 2025年财务与运营表现 - 2025年全年净销售额约327亿欧元，全年毛利率约52.8%，净利润约96亿欧元，营收、利润、在手订单均刷新纪录[1][2] - 截至2025年末，在手订单规模达到约388亿欧元，为2026年及之后的营收增长提供了高可见度[2] - EUV系统销售额在2025年达到116亿欧元，同比增长39%，在系统收入中占比从2024年的38%上升至48%，成为占比最高的单一技术类别[2] - EUV未交付订单达255亿欧元，占388亿欧元总未交付订单的大部分[2] - 2025年第四季度确认了两套High-NA EUV系统收入[2] - 装机售后服务营收约82亿欧元，同比增长超25%，成为继系统销售后的第二大收入来源[10] - 量测与检测系统销售额同比增长28%，达到8.25亿欧元[9] 技术产品结构：EUV与DUV双轨驱动 - ASML的增长逻辑是“先进制程由EUV牵引、成熟制程与先进封装由DUV支撑”的双轨结构[5] - EUV从“先进节点入场券”升级为先进产能的核心生产工具，因AI处理器对晶体管密度与层数的要求持续抬升[4] - DUV仍是半导体制造体系中不可或缺的核心设备，承担着业界绝大多数光刻任务[4] - 高端DUV系统持续进化，例如ArF浸润式光刻机NXT:2150i在量产环境下已实现每小时300片以上晶圆的稳定吞吐能力，耐久测试中甚至达到400片/小时以上[4] - DUV的应用边界正从“前道晶圆制造”向“先进封装与3D集成”延伸，ASML已出货面向3D应用和先进封装领域的首台XT:260（i-line光刻机）[5] 中国市场表现与驱动因素 - 2025年ASML中国市场全年净系统销售额占比为33%，高于此前预期[5] - 中国市场需求的强劲源于三个因素：成熟制程的持续扩产、AI需求的“溢出效应”、先进封装驱动系统级性能跃升[6][7][8] - 成熟制程（28nm及以上）的大规模扩产，特别是汽车电子、工业自动化、物联网和家电芯片的需求，是DUV设备的核心动力[6] - AI算力中心建设产生了庞大的“支持性芯片”需求，如HBM的逻辑基础层与先进封装、电源管理芯片与接口芯片，这些大多由DUV完成[7] - 端侧AI的火爆进一步拉动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的需求，这些是DUV的重要需求来源[7] - 中国晶圆厂加快2.5D/3D封装产线建设，与ASML在先进封装设备上的投入高度匹配[8] - ASML预计2026年中国区收入占比将稳定在20%左右，这是全球产能配置下的“常态化回归”[8] 公司战略转型与未来展望 - ASML正在完成从“周期性设备商”向“结构性平台公司”的转变，围绕光刻环节提供全方位解决方案[9] - 公司通过强化计算光刻软件、量测与检测业务，构建围绕曝光的图形化工程平台[9] - 战略投资13亿欧元于Mistral AI，以利用AI强化核心竞争力[9] - 装机售后服务业务构建起一个接近百亿欧元规模的“年费型业务池”，收入结构从“卖设备”为主转向“设备+全生命周期服务”的均衡结构[10] - ASML预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元区间，毛利率维持在51%–53%[13] - 2026年第一季度净销售额预计为82亿至89亿欧元，装机售后服务单季净销售额约24亿欧元[13] - 长期指引为到2030年总营收有望达到440亿至600亿欧元，毛利率提升至56%–60%[13] - AI作为最核心的需求源头，是未来增长的重要驱动力，正转化为先进制程客户对产能的实际需求，并直接带动对EUV的需求增长[13] - 公司宣布了一项高达120亿欧元的股票回购计划（执行至2028年底），印证了管理层对未来现金流实力的信心[14]