公司股价与资金面 - 2月9日，公司股价上涨1.70%，成交额为1.49亿元 [1] - 2月9日，公司获融资净买入764.06万元，其中融资买入1823.05万元，融资偿还1058.99万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计3.45亿元，其中融资余额3.44亿元，占流通市值的9.61% [1] - 2月9日，公司融券余量为1.18万股，融券余额为88.23万元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 公司财务表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区中润大道187号 [1] - 公司成立日期为2017年12月7日，上市日期为2025年6月20日 [1]