海亮股份(002203.SZ):核心铜基材料(无氧铜材、热管素材管等)已应用于全球多款领先芯片散热方案
公司核心业务与技术应用 - 公司核心铜基材料(包括无氧铜材、热管素材管等)已应用于全球多款领先的芯片散热方案 [1] - 公司在铜箔领域围绕尖端技术持续创新,开发了适配固态电池的镀镍铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型产品 [1] - 上述新型铜箔产品已达到行业领先水平,并获得了国内外一线电芯企业的正向反馈 [1] - 新型铜箔产品已实现稳定批量化交付 [1]
公司核心业务与技术应用 - 公司核心铜基材料(包括无氧铜材、热管素材管等)已应用于全球多款领先的芯片散热方案 [1] - 公司在铜箔领域围绕尖端技术持续创新,开发了适配固态电池的镀镍铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型产品 [1] - 上述新型铜箔产品已达到行业领先水平,并获得了国内外一线电芯企业的正向反馈 [1] - 新型铜箔产品已实现稳定批量化交付 [1]