公司产品技术 - 公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内 [1] - 该技术实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节 [1] - 产品通过集成封装实现了轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求的同时，大幅降低了空间占用 [1] 产品优势与性能 - 该产品具备明显的制造成本优势 [1] - 产品保持了与传统SSD相当的性能水平 [1] - 产品具备更优异的物理特性 [1]