行业技术突破 - 世界首款柔性存算芯片FLEXI在国际顶级期刊《自然》上发表，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白 [1][10] - FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势 [3][13] - 芯片通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题 [6][14] - 芯片创新采用数字“存内计算”架构，将计算融入存储单元，大幅提升了运算速度与能效，使柔性芯片算力首次能本地、实时运行人工智能模型 [6][14] 芯片性能与可靠性 - 实测数据显示，该芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误 [7][14] - 芯片在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态 [7][14] - 应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力 [7][14] 产业合作与制造 - 作为柔性显示领军企业，维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台 [7][14] - FLEXI芯片基于维信诺自主的CMOS LTPS面板工艺制造，成功打通了适用于存算芯片设计的特殊工艺路线，证明了采用面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性 [8][15] - 自2022年8月启动，在清华大学主导下，维信诺和清华大学团队用两年时间共同完成了从芯片设计支持到制造、交付的全流程，通过多次工艺迭代优化确保芯片性能 [8][15] 未来应用前景 - 智能医疗领域，像创可贴一样贴附的监测设备可全天候、实时分析心电、脑电等生理信号，实现个人健康的前瞻性管理 [9][16] - 柔性机器人领域，在机器人关节、灵巧手等部位植入柔性芯片，使其在动态弯曲中仍能保持稳定、智能的控制与决策 [9][16] - 泛在物联网领域，通过低成本、可大面积部署的柔性智能贴片，将智能感知与计算能力赋能于任何表面，开启环境智能交互的新模式 [9][16] - 面向下一代人机交互，该芯片为柔性显示、可折叠设备注入本地AI能力，带来更智能、更自主的交互体验 [9][16]