公司产品与产能 - FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域 [2] - CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域 [2] - CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [2] - 原有每月3.5万平方米产能已处于满产状态 [2] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [2] 行业需求与公司计划 - 行业整体需求较好 [2] - 后续扩产计划需视市场需求情况确定 [2]