公司业务与技术能力 - 公司在半导体激光原材料领域拥有超过十年的技术积累 [1] - 公司目前已具备向光通信领域激光器（LD）、探测器（PD）及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝衬底材料的技术能力 [1] 业务发展现状 - 公司在光通信领域的衬底材料业务仍处于拓展初期 [1] - 该业务尚未对公司收入形成贡献 [1] - 公司明确表示在卫星通信领域没有相关业务布局 [1]