公司融资与资本运作 - 公司于2026年2月2日完成配售事项，以每股2.37港元的价格向不少于六名承配人配售了6583.2万股配售股份 [1] - 公司于2026年2月11日完成认购事项，以相同价格（每股2.37港元）向卖方配发及发行了6583.2万股认购股份 [1] - 此次认购事项的所得款项净额约为1.52亿港元 [1] 资金用途与业务发展 - 公司计划将所得款项净额用于扩充海外生产伺服器机壳及相关周边产品的产能 [1] - 资金将用于进一步发展其现有业务分部，即伺服器机壳（通用及人工智能）业务 [1] - 具体扩充方式包括：为泰国现有及新生产厂房购置新机器及设备；在泰国兴建自有厂房；以及在海外市场进行并购 [1] 行业需求与市场前景 - 公司产能扩张旨在满足全球数据中心及全球领先的人工智能基础设施公司对其人工智能伺服器机壳及机架组件日益增加的订单需求 [1]