金海通:拟投资不超过4亿元建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”
公司资本支出与产能扩张 - 公司拟投资建设"上海澜博半导体设备制造中心建设项目" [1] - 项目总投资不超过4亿元人民币 [1] - 项目建设期为36个月 [1] 项目规划与建设内容 - 项目选址位于上海市青浦区华新镇 [1] - 项目将建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心 [1] 项目资金安排与审批状态 - 项目建设资金将通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措 [1] - 本次投资已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议 [1] - 项目目前尚处于前期筹备阶段,需办理相关审批或备案手续 [1]