公司产品结构与应用 - 公司当前铜箔带产品主要包括青铜箔、黄铜箔和铜镍硅箔三类 [1] - 青铜箔主要应用于板对板连接器和手机SIM卡插槽 [1] - 黄铜箔主要用于加热片 [1] - 铜镍硅箔用于开发下一代AI高速通讯连接器 [1] 产品下游市场与技术布局 - 公司产品覆盖消费电子（如手机SIM卡插槽）、通用连接器及加热元件等多个市场 [1] - 公司正进行面向未来技术趋势的产品开发，铜镍硅箔产品定位服务于AI高速通讯连接器领域 [1]