公司募投项目进展与资金安排 - 公司于2026年2月11日召开董事会，审议通过三个首次公开发行股票募集资金投资项目的结项议案 [1] - 结项项目包括“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物联网SOC及模拟芯片研发及产业化项目”以及“车规级芯片研发项目” [1] - 上述项目均已实施完毕并达到预定可使用状态 [1] 募集资金节余与使用计划 - 截至2025年12月31日，三个募投项目合计节余募集资金为22083.43万元（已剔除募投项目应付未付金额283.09万元） [1] - 节余资金中，12083.43万元拟用于永久补充公司流动资金 [1] - 节余资金中，10000万元拟用于投资新项目 [1] - 待募集资金转出后，相关的募集资金专户将予以注销 [1]