天通股份:8英寸铌酸锂晶体长晶和异质晶圆键合工艺段良率都还不高

公司技术进展 - 天通股份在8英寸铌酸锂晶体长晶工艺段良率还不高,但已经具备量产工艺能力 [1] - 天通股份在8英寸铌酸锂异质晶圆键合工艺段良率还不高,但已经具备量产工艺能力 [1]