公司业务与技术 - 天通股份表示，其铌酸锂晶体材料下游应用预期在“光进铜退”的光通信产业技术变革中受益 [1] - 公司指出，数据中心对算力密度、时延、功耗散热等材料性能要求日益提高，而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料显示出优异的性能优势 [1] 行业趋势与市场应用 - 在光通信领域，“光进铜退”的产业技术变革正在进行 [1] - 根据产业调研，在3.2T光模块中，采用铌酸锂材料的技术路线将成为一种选择 [1]