核心观点 - 思科推出专为AI集群网络优化的3nm交换芯片Silicon One G300及配套系统，旨在通过提升网络性能、效率和可编程性，大规模降低AI部署的总拥有成本，并推动数据中心AI网络发展 [1][10] 产品发布与技术规格 - 思科推出3nm工艺的交换芯片Silicon One G300，单设备可提供102.4Tbps的以太网交换容量 [1] - G300支持1.6T以太网端口，并集成自研200Gbps片上SerDes，以实现低功耗、高性能和更远传输距离 [1] - 芯片具有高达512个端口的高扩展性，能构建更“扁平化”的网络，将更多计算资源连接到网络边缘附近 [1] - 该芯片将为全新的思科N9000和思科8000系统提供动力，首批系统计划在2026年下半年推出 [1] - G300软件开发工具包现已发布 [1] 智能集体网络功能与效益 - Silicon One G300引入智能集体网络功能，包括完全共享的数据包缓冲区、基于路径的负载均衡和主动式网络遥测 [2] - 完全共享的数据包缓冲区容量为252MB，可提供比业界其他方案高出2.5倍的突发流量吸收能力，有效防止AI流量突发导致的性能下降 [2] - 基于路径的负载均衡功能可通过硬件对瞬时拥塞或故障做出响应，速度比软件调优快10万倍，无需手动优化 [2] - 模拟数据显示，更大的数据包缓冲区使网络吞吐量提高了33%，可在不增加网络容量或交换机的情况下支持更高的GPU互连流量 [3] - 模拟结果还表明，与高级数据包喷射实现相比，作业完成时间减少了28%，显著提高了AI计算效率 [3] - 集成遥测和可视化功能后，网络运行时所需的软件干预极少，可无缝处理不同工作负载 [3] 面向未来的基础设施与可编程性 - Silicon One G300采用P4可编程技术，具有高度可编程性和灵活性，使运营商无需更换硬件即可升级基础设施 [5] - 一种硬件设计可针对后端、前端及跨数据中心的分散式扩展等多种角色进行优化，从而减少硬件SKU，简化库存管理 [5] - 新功能可在部署后推出，改变了每个周期都购买新设备的模式，转向扩展现有基础设施，保护长期投资 [5] - 通过将安全性融合到硬件中，客户可以采用全面、高速的安全性来保持集群正常运行 [5] 配套系统与能效提升 - 思科宣布扩展Silicon One P200产品组合，推出全新的思科8000和N9000固定式及模块化以太网系统 [7] - 由G300支持的102.4T系统通过液冷和风冷设计提供更出色的性能和效率，其中100%液冷系统可实现近70%的能效提升 [7] - 100%液冷系统在单个系统中提供与以前需要6个上一代系统相同的带宽 [7] - 思科推出1.6T OSFP光学器件，提供针对交换机到NIC及交换机到服务器链路的超高带宽连接 [7] - 推出800G线性可插拔光学器件，与重定时光学模块相比，可将光学模块的功耗降低50% [8] - 支持LPO的新系统可将整体交换机功率降低30%，实现更可靠和可持续的运营 [8] - 思科还推出了新的28.8T模块化线卡，结合800G ZR/ZR+相干可插拔光学器件，使客户能在网络中跨多个角色部署通用架构 [8] 软件与管理平台 - 思科正在通过统一的管理平台优化Nexus One，将硅、系统、光学、软件和可编程智能作为单一集成解决方案 [9] - 通过AI Canvas引入AgenticOps用于数据中心联网，通过引导式对话使故障排除更容易，将复杂问题转化为可操作的解决方案 [9] 行业背景与公司战略 - AI热潮面临新挑战，大规模并行AI计算不适合在“混搭”的网络设备上运行，运营商正承担新的隐性成本 [10] - 思科采用包括G300在内的多代AI网络方法，优先考虑网络效率，并大规模降低AI部署的总拥有成本 [10] - 公司通过两大战略支柱——智能集体网络和面向未来的基础设施，来优化TCO，并提高网络集群的盈利能力 [1]