公司技术布局与产品开发 - 快克智能在互动平台表示，其TCB热压键合设备目前正针对HBM堆叠工艺进行开发 [1] - 公司指出，HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠技术 [1] - 公司表示，未来可根据HBF的具体应用需求对TCB热压键合设备进行迭代 [1] 行业技术趋势 - HBF与HBM均代表了先进的封装技术趋势，其核心依赖于Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠 [1]