合作公告概述 - 派瑞股份于2026年2月12日公告，与某高校签订为期三年的《项目技术合作协议》，双方将在大容量功率半导体器件领域开展技术联合攻关与产销推广合作 [1] - 本次合作不涉及具体交易金额，预计对公司本年度经营业绩无重大影响，但长期有望提升公司核心竞争力 [1] - 本次合作无需提交董事会或股东会审议，不构成关联交易及重大资产重组 [5] 合作内容与分工 - 合作聚焦于大功率半导体器件及配套电力电子模块，涵盖从设计、仿真分析、试验验证到产品定型、驱动研制及应用推广的全流程 [2] - 派瑞股份负责芯片设计、制造、封装及测试环节 [2] - 合作高校负责结合实际工况需求参与芯片指标参数定制化设计，牵头应用验证工作并推动产品工程化落地 [2] - 研发费用采用分摊机制：派瑞股份承担原材料供应、生产及封装测试等成本；高校方负责驱动研发、验证平台搭建及样品测试，并可联合申报科研课题 [2] 知识产权与产业化安排 - 独立研发成果归单方所有，共同研发成果由双方共享并联合申报 [2] - 产业化实施权归属派瑞股份，收益分配将按双方贡献协商确定 [2] - 协议特别约定，未经派瑞股份书面同意，合作高校不得向第三方披露或转让项目芯片技术及衍生技术 [2] - 根据保密协议，所有参与人员需签署永久保密承诺书，未经书面许可不得泄露技术资料与商业信息 [4] 合作目标与行业背景 - 合作旨在整合双方资源，提升科研与产品综合竞争力，助力我国大容量功率半导体芯片实现自强自立 [3] - 合作高校在相关领域具备技术领先优势，与公司无关联关系且历史上无同类交易 [3] - 功率半导体器件作为电力电子装置的核心组件，广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网等战略新兴领域 [3] - 此次校企合作将有助于公司突破关键技术瓶颈，加速产品迭代升级 [3] 合作期限与后续安排 - 合作期限为三年，期满后双方将优先考虑续约 [4] - 公司表示将严格按照相关规定履行后续信息披露义务 [4]