兴森科技:FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略

公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司表示FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [2] - 公司层面当前主要工作在于提升技术能力、良率水准,并加强市场拓展,为未来的大批量量产打下坚实基础 [2] - 具体业务情况需关注公司定期报告 [2]