腾景科技:公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力

公司技术进展 - 腾景科技具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中 [1] 行业技术动态 - CPO(共封装光学)是光模块领域的前沿封装技术,旨在提升连接密度并降低功耗 [1]