募投项目概况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过7亿元，主要用于“光掩膜版制造项目”及补充流动资金，旨在加速半导体关键材料国产化进程 [1] 项目战略与必要性 - 光掩膜版是半导体制造核心材料，目前国产化率仅约10%，高端产品更是不足3%，国产替代空间巨大 [2] - 公司通过设立日本冠石进行前瞻布局，已组建专业团队并掌握关键技术，项目实施具有坚实的技术基础 [2] - 公司已形成覆盖光掩膜版全流程生产的解决方案，在图形转移、蚀刻工艺等关键环节拥有自主研发核心技术，累计获得授权专利3项，申请中发明专利5项 [2] 项目进展与技术能力 - 截至2025年底，公司已实现55nm光掩膜版交付及40nm生产线通线，28nm光刻机亦已顺利交付 [2] - 产线自2023年10月开工，已完成厂房建设及主要设备安装调试，2025年3月实现55nm产品交付，累计实现收入约1756.36万元 [2] 投资规模与经济效益 - 募投项目总投资19.31亿元，其中建设投资18.81亿元，固定资产投资主要包括建筑工程费2.22亿元、设备及软件购置费16.50亿元 [3] - 项目单位产能投资为15.04万元/片，低于同行业平均水平 [3] - 项目达产后预计年营业收入8.55亿元，所得税后内部收益率10.61%，投资回收期9.19年（含建设期5年） [3] - 项目投产初期新增折旧摊销约1.49亿元/年将对业绩产生压力，但长期将形成新的利润增长点 [3] 产能消化与客户验证 - 公司已建立多维度产能消化措施，包括与行业龙头签订战略合作协议、推进多家客户产品验证 [3] - 截至2025年底，光掩膜版项目在手订单金额达926万元 [3] 前次募资变更与资金安排 - 因消费电子市场需求变化，公司将前次募投项目“功能性结构件及超高清液晶显示面板项目”的部分剩余募集资金2.80亿元（含利息）变更用于光掩膜版项目 [4] - 前次资金主要用于光掩膜版项目前期厂房建设及设备采购，本次募资将重点投向28nm及以上制程设备 [4] - 目前光掩膜版项目已累计投入13.09亿元，占总投资的67.79% [4] - 后续资金缺口将通过本次募资及银行授信解决，截至2025年9月末，公司可自由支配货币资金3.19亿元，未使用银行授信额度11.59亿元 [4] 近期经营业绩波动原因 - 2024年及2025年1-9月净利润为负，主要受三方面因素影响：偏光片等主营业务面临行业竞争加剧及新客户导入初期毛利率较低；液晶面板业务因上游材料短缺及客户退出计提资产减值2757.65万元；光掩膜版项目处于投产初期，固定资产折旧及研发投入较大 [5] - 随着行业复苏及光掩膜版业务放量，相关不利因素影响将逐步减弱 [5] - 截至2025年9月末，公司固定资产达11.48亿元，主要系光掩膜版项目设备投入，与业务发展规模相匹配 [5] 公司战略转型 - 本次问询回复进一步夯实了公司向半导体材料领域战略转型的合理性 [5] - 公司有望通过本次募资加速光掩膜版国产化进程，在填补国内技术空白的同时，构建“显示+半导体”双轮驱动的业务格局 [5]