公司资本支出与产能扩张 - 公司董事会审议通过新建高端印制电路板生产项目 [1] - 项目总投资约为33亿元人民币 [1] - 项目建设期为2年 [1] - 项目建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板 [1] - 项目建成后预计年新增营业收入30.5亿元人民币 [1] - 公司将竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目 [1] 项目产品定位与目标市场 - 项目将生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB [1] - 项目旨在满足高速运算服务器对高端印制电路板的中长期增量需求 [1] - 项目旨在满足下一代高速网络交换机对高端印制电路板的中长期增量需求 [1]