董事会会议决议 - 公司第四届董事会第十三次会议于2026年2月12日召开，应出席董事9名，实际出席9名，会议合法有效 [2] - 会议以7票同意、0票反对、0票弃权、2票回避的结果，审议通过了《关于对外提供股权质押担保暨关联交易的议案》 [2] - 关联董事张治宇先生和陈粮先生因在关联方任职，对本议案回避表决 [2][3] - 本议案已经独立董事专门会议审议通过，并将提交公司股东会审议 [3][4] 对外担保暨关联交易详情 - 公司全资子公司亿泓投资的参股公司亿封智芯拟向建设银行申请固定资产贷款3.75亿元 [2][31] - 为保障债权，亿泓投资拟以其持有的亿封智芯40%股权为限，为该笔贷款提供质押担保，担保金额以该股权为限 [2][31] - 亿封智芯的其他股东（罗湖新创能、恒德半导体基金）也将按持股比例（分别为40%和20%）同步提供股权质押担保 [32][40] - 本次担保无反担保，且亿泓投资仅提供股权质押，不承担连带责任担保 [31][42] - 由于公司董事长和财务总监在亿封智芯担任董事长和财务负责人，本次交易构成关联交易 [33] 被担保关联方基本情况 - 被担保人深圳市亿封智芯封装科技有限公司成立于2025年10月27日，注册资本为人民币1.25亿元 [35][36] - 亿封智芯经营范围涵盖集成电路制造、设计、销售及电子元器件制造等 [36] - 截至2025年12月31日，亿封智芯尚未实际运营，因此无财务数据 [38] - 亿封智芯信用状况良好，不属于失信被执行人，且无实际控制人 [37][39] 股东会补充通知 - 公司股东深圳市亿道控股有限公司（持股40.80%）于2026年2月12日提出临时提案，要求将上述担保议案提交2026年第一次临时股东会审议 [9][10] - 2026年第一次临时股东会定于2026年2月25日以现场与网络投票结合的方式召开，股权登记日为2026年2月12日 [8][12][14] - 本次股东会将审议共计23项提案，其中提案1-20及22-23为特别决议议案，需经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过 [14][15] - 涉及担保的提案23，关联股东需回避表决 [16] 交易目的与影响 - 本次担保是银行审批贷款的必要条件，旨在满足参股公司生产经营的资金需求，提升其融资能力与经营效率 [42][44] - 公司董事会及独立董事认为，亿封智芯偿债能力充足，且其他股东同比例担保，风险总体可控，不会对公司正常经营产生重大不利影响 [44][45] - 独立董事专门会议及董事会均认为本次担保符合公司整体利益，不存在损害上市公司及中小股东利益的情形 [44][45] 公司累计担保情况 - 本次担保提供后，公司及其控股子公司对外担保总余额为138，908.60万元 [46] - 该对外担保余额占公司2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的67.40% [46] - 公司对合并报表外单位提供的担保总余额为5，000.00万元，占最近一期经审计净资产的2.43% [46] - 公司及子公司无逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的损失 [46]