上交所问询核心 - 上交所就冠石科技再融资事宜发出问询函，核心关注点在于公司前次募集资金尚未使用完毕、光掩膜版项目仍处于建设过程中，本次继续募集资金并投入同一项目的合理性 [1] - 上交所要求公司说明两次募集资金的投入内容及效益测算能否明确区分 [1] 前次募投项目情况 - 公司前次募集资金投资项目“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”曾两次延期并部分变更用途 [1] - 变更用途主要由于原项目设计时点（2019年）较早，此后显示行业环境发生变化，下游需求不及预期 [1] - 公司经审慎决策，将部分剩余募集资金变更用于投资建设“光掩膜版制造项目” [1] - 截至2025年6月末，变更后投资的“光掩膜版制造项目”计划投入2.82亿元，实际已投入1.84亿元 [1] - 公司披露，截至2025年12月31日，前次募集资金已全部使用完毕 [1] 本次募资的必要性与内容 - 公司阐述本次募资具有充分必要性 [2] - 一方面，光掩膜版作为光刻工艺的核心“底片”，客户对其质量稳定性和供应连续性要求极高，本次募资将用于加大关键工艺备用设备及检测设备的投资，以增强生产装备的保障能力 [2] - 另一方面，28nm产线是连接成熟制程与先进制程的关键环节，本次募资将助力公司引进中高阶制程装备，推动产品迭代升级，以抢占国产替代市场空间 [2] 两次募资的区分说明 - 公司表示，前次变更的募集资金已用于项目初期建设，而本次募资则聚焦于购置28nm及40nm以上制程所需的光刻机、检测设备及软件，二者投资内容边界清晰 [2] - 两次募集资金通过不同专户管理，投入时点与成本费用分摊清晰 [2] - 效益测算是分别基于对应阶段的项目建设进展及市场情况独立进行的，不存在重复投资，可以完全明确区分 [2]