公司投资计划 - 沪电股份董事会审议通过新建高端印制电路板生产项目议案 计划投资33亿元布局高层数 高频高速等高端产品 [1] - 项目旨在对接高速运算服务器 下一代高速网络交换机的中长期需求 抢抓AI算力爆发机遇 [1] - 项目拟竞拍昆山高新区约6.67万平方米土地 毗邻现有厂区 建设期2年 [3] - 总投资中土地及固定资产投资27亿元 铺底流动资金6亿元 资金来源为自有或自筹 [3] - 项目达产后预计年新增产能14万平方米 年营收30.5亿元 净利润约5亿元 [3] - 项目所得税后内部收益率13.9% 投资回收期7.6年 含建设期 [3] - 公司授权管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划 以增强项目适应性 [3] 项目战略与行业背景 - 此次项目是公司差异化战略的重要落地 将扩大高端产能 优化产品结构 强化核心领域供应能力 [3] - 项目有助于提升公司市场份额与盈利水平 [3] - 当前全球AI服务器PCB市场需求爆发 高盛预测2025-2027年年均复合增速达140% [3] - 行业30层以上高端产品占比持续提升 公司此次布局精准契合行业高端化趋势 [3] - 业内认为该项目顺应行业升级趋势 彰显公司抢占高端市场的决心 [4] - 项目将助力公司把握AI相关领域增长机遇 巩固行业地位 为高端电子制造业发展注入新动能 [4]