财务表现 - 2025年实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元，同比增长16.42% [1] - 2025年扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润为2.64亿元，同比增长16.44% [1] - 报告期末公司总资产达22.60亿元，较期初增长14.63% [1] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为17.06亿元，较期初增长13.13% [1] 业务与产品驱动 - 产品结构升级与高性能赛道布局是公司增长的核心驱动力 [1] - 高性能产品营收占比呈较快增长态势 [1] - 核心产品广泛应用于2.5D/3D先进封装、HBM（高带宽内存）、电子电路基板等高端领域 [2] - 球形硅微粉是台积电CoWoS、英特尔Foveros等先进封装技术的关键配套材料 [2] - 公司产品已服务全球近300家企业，覆盖电子材料、电工绝缘、特种陶瓷等多个领域 [3] 行业趋势与市场地位 - 公司受益于全球先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩容、导热材料持续升级的行业趋势 [1] - 公司充分受益于AI芯片、高性能计算等终端需求爆发带来的市场扩容 [2] - 公司是全球市场份额约15%的国内电子级粉体材料领军企业，是A股稀缺的“AI+HBM”材料标的 [3] - 公司未来有望进一步受益于AI基础设施、汽车电子等高端应用领域的需求增长 [3] 公司治理与资本结构 - 报告期末公司股本达2.41亿元，较期初增长30.00%，主要系实施资本公积金转增股本所致 [2] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利5.00元（含税）并转增3股，转增后总股本从1.86亿股增至2.41亿股 [2] - 2024年度现金分红占当年净利润比例达36.95% [2] - 扩大股本规模增强了公司股票流动性，为后续业务扩张与资本市场运作奠定基础 [2]