公司业务与定位 - 公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已成为国内封装设备重要供应商 [2] - 子公司致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术 [2] 项目方向与技术重点 - 项目面向AI算力爆发式增长背景下，AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求 [2] - 项目面向MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式 [2]