公司战略与项目规划 - 公司董事会已审议通过新建高端印制电路板生产项目议案，计划投资33亿元布局高层数、高频高速等高端产品 [1][4] - 项目旨在对接高速运算服务器和下一代高速网络交换机的中长期需求，抢抓AI算力爆发机遇 [1][4] - 该项目是公司差异化战略的重要落地，将扩大高端产能、优化产品结构，强化核心领域供应能力，助力提升市场份额与盈利水平 [3][6] - 公司授权管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划，以增强项目适应性 [3][6] 项目具体细节与财务预测 - 项目拟竞拍昆山高新区约6.67万平方米土地，毗邻现有厂区，建设期2年 [3][6] - 总投资33亿元中，土地及固定资产投资27亿元，铺底流动资金6亿元，资金来源为自有或自筹 [3][6] - 项目达产后预计年新增产能14万平方米，年新增营收30.5亿元，净利润约5亿元 [3][6] - 项目所得税后内部收益率预计为13.9%，投资回收期为7.6年（含建设期） [3][6] 行业背景与市场机遇 - 当前全球AI服务器PCB市场需求爆发，高盛预测2025-2027年年均复合增速达140% [3][6] - 行业趋势显示，30层以上高端产品占比持续提升 [3][6] - 公司此次布局精准契合行业高端化趋势 [3][6] - 业内认为该项目顺应行业升级趋势，将助力公司把握AI相关领域增长机遇，巩固行业地位 [4][7] 项目意义与行业影响 - 该项目彰显了公司抢占高端市场的决心 [4][7] - 项目将为高端电子制造业发展注入新动能 [4][7]