公司投资计划 - 《金融时报》援引消息称，台积电计划在美国追加1000亿美元的第三期投资，此前已规划投资额为1650亿美元 [1] - 该投资计划旨在将子公司TSMC Arizona的晶圆厂数量从6座增加至10座 [1] 工厂建设与土地规划 - TSMC Arizona厂区内单座晶圆厂占地面积约为180英亩（约72.9公顷）[3] - 分析师Sravan Kundojjala指出，台积电为先进工艺园区购入的2000英亩土地足以容纳10座晶圆厂、2座先进封装设施和1座研发中心 [3] 投资战略考量 - 分析师指出，台积电的进一步投资可确保其在台湾制造并对美输运的晶圆产品长期保持免关税状态 [3]