英伟达CEO罕见宴请合作伙伴工程师 - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚间，在总部附近的餐厅花费约两小时，亲自为30多名SK海力士和英伟达工程师调制烧啤、敬酒致意，这一举动在半导体行业被视为高度不寻常的“工程师外交”[1][4] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师们“通过不懈挑战和努力交付非凡成果”，特别提及SK海力士承诺供应的第六代HBM4产品[1] - 此次聚会是黄仁勋临时指示员工迅速安排的，旨在鼓励SK海力士的HBM工程师，凸显了HBM4对英伟达未来业务的关键性[4] HBM4的战略重要性及规格要求 - HBM4被英伟达视为其计划于今年下半年推出的新一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件[3][5] - 公司对HBM4供应商提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这些指标比竞争对手AMD对HBM4的要求高出30%以上[3][6] - HBM4是一种通过堆叠12层先进DRAM芯片制成的高性能内存模块，负责及时向处理计算的GPU提供海量数据[5] HBM4市场竞争格局与供应商进展 - 与由SK海力士基本独霸的上一代HBM3E市场不同，HBM4市场呈现出新的竞争格局，三星电子已于2月12日向英伟达出货了首批正式HBM4产品，成为行业首家，其产品运行速度达到11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s[6] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品，同时进行性能优化工作，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准[6] - 根据英伟达去年12月的初步分配，今年的HBM供应份额中，SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20%[3] 供应链关系与时间压力 - SK海力士于2020年7月以HBM2E产品正式进入英伟达供应链，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电一起形成了被称为“AI半导体三方联盟”的紧密关系[4] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，并提及“HBM4和Vera Rubin的开发时间表很紧”，这被解读为对供应时间表的明确要求[4][6] - 业内普遍认为，SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额，但三星在技术竞赛中的进展引发了份额变动的可能[3][7]