公司动态与产品规划 - 英伟达首席执行官黄仁勋预告将在GTC 2026大会上发布“世界前所未见”的全新芯片 [2] - GTC 2026大会主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行 核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [2] - 新品具体型号未披露 外界猜测可能出自Rubin系列衍生产品或下一代“革命性”的Feynman系列芯片 [2] 技术发展与产品迭代 - 英伟达正适配AI算力需求的季度变化 从侧重模型预训练的Hopper、Blackwell系列 转向聚焦推理场景的Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列 [3] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] - 下一代Feynman系列芯片或探索以SRAM为核心的广泛集成 或通过3D堆叠技术整合LPUs [2] - Rubin系列包含6款全新设计芯片 已于2026年CES大会上亮相并全面量产 [2] 行业地位与战略布局 - 英伟达是AI芯片领域的领军者 此次发布被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位 [2] - 广泛的合作与投资是公司保持领先的关键 公司正布局整个AI产业链 涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域 [3]