公司新品发布与战略 - GTC 2026大会主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [3] - 公司新品具体型号尚未披露，外界普遍猜测可能出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代被称为“革命性”产品的Feynman系列芯片 [3] - 公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认 [3] 技术演进与产品定位 - 公司正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景 [3] - 此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈 [3] - 公司首席执行官坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对公司此次新品充满期待 [3] 行业合作与生态布局 - 公司首席执行官表示，广泛的合作与投资是公司保持领先的关键 [3] - 公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展 [3]