GTC 2026大会与新产品发布 - 英伟达CEO黄仁勋在2月18日预热，将于3月15日举行的GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，大会核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代[1][7] - 公司将于2月25日公布最新财季业绩及指引[1][7] - 市场对“前所未见”新芯片的猜测主要集中于两个方向：一是Rubin系列的衍生芯片（如Rubin CPX），该系列六款芯片已在CES 2026发布并进入全面量产；二是可能提前揭晓下一代“革命性”的Feynman架构芯片，可能采用更广泛的SRAM集成方案及3D堆叠技术整合LPU[2][8] 市场环境与产品战略 - 当前市场计算需求逐季变动，从Hopper和Blackwell时代的预训练需求，转向以Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin为代表的推理能力为核心需求，延迟和内存带宽成为主要瓶颈，这直接左右英伟达的产品设计方向[2][8] - 对于Feynman架构，市场预计其将针对推理场景进行深入优化，通过更大规模SRAM集成及可能的LPU整合来突破性能瓶颈，此举将对依赖AI推理的云服务商和企业客户产生重大影响[3][9] - 黄仁勋强调，AI是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云及应用的完整产业，公司正在整个AI堆栈中进行投资[4][10] 战略合作与投资动态 - 英伟达与Meta于2月17日宣布建立多年、跨世代的战略合作伙伴关系，涵盖本地部署、云和AI基础设施，Meta将构建超大规模数据中心以支持其AI基础设施路线图[4][10] - 合作内容包括英伟达CPU和数百万个Blackwell、Rubin GPU的大规模部署，以及将英伟达Spectrum-X以太网交换机集成到Meta的Facebook开放式交换系统平台中[4][10] - 根据2025年四季度13F文件，英伟达清仓了Applied Digital、Recursion Pharmaceuticals、Arm Holdings、文远知行，并新进英特尔、新思科技、诺基亚[4][10] - 公司在2025年四季度抛售了其持有的全部110万股Arm股票，按当时收盘价计算市值约为1.4亿美元，此举不影响双方技术合作，英伟达服务器CPU仍将采用Arm IP[5][11]