英伟达CEO黄仁勋的“工程师外交”事件分析 - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚间罕见地亲自出面，在总部附近的韩式炸鸡餐厅宴请了30多名SK海力士和英伟达的工程师团队，花费约两小时逐桌调制烧啤、敬酒致意 [2][13] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师通过不懈努力交付非凡成果，特别提及SK海力士承诺供应的HBM4产品 [4][15] - 半导体行业将此举动视为高度不寻常的“工程师外交”，该聚会是黄仁勋临时指示安排，旨在鼓励SK海力士的HBM工程师，凸显了HBM4对英伟达未来业务的关键性 [6][15] HBM4的战略重要性及技术规格 - HBM4被英伟达视为其计划于今年下半年推出的新一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件 [4][7] - 英伟达对HBM4供应商提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这一指标较竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [4][7] - HBM4是一种通过堆叠12层先进DRAM芯片制成的高性能内存模块，负责向GPU及时提供海量数据，其性能将直接决定Vera Rubin的市场表现 [2][7] HBM4市场竞争格局与供应商动态 - 在HBM4竞赛中，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式产品，成为行业首家，其产品运行速度达到11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s [7][18] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [7][18] - 英伟达在去年12月初步分配了今年的HBM供应份额，其中SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [5][15] 供应链关系与时间压力 - SK海力士于2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了“AI半导体三方联盟”的紧密关系 [6][17] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，这被解读为对紧张供应时间表的明确要求 [7][18] - 业内普遍认为，尽管三星取得进展可能引发份额变动，但SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额 [5][8] 行业背景与产品演进 - 与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，将于下半年全面开启的HBM4市场呈现出不同的竞争格局 [7][18] - 行业消息指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作要到3月左右才能完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非争夺HBM市场份额 [8][19] - 据Evercore调研，英伟达产品代际演进存在“小幅演进”和“大幅演进”的区别，例如从H100到B100/B200被视为小幅过渡，而到GB-Series机架级系统则是大幅演进 [8][19]