行业市场趋势 - AI算力驱动全球光模块市场高速增长 预计从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元 2024-2029年CAGR为18.9% [1] - 高速率光模块需求旺盛 800G光模块市场规模从2019年的0.5亿美元快速增长至2024年的约45亿美元 2019-2024年CAGR为148.5% [1] - 1.6T光模块预计到2029年市场规模将达到约143亿美元 [1] - AI服务器出货量增长迅速 预计2026年全球AI服务器出货量同比增长超28% [3] - AI服务器设计推动PCB进入高频、高功耗、高密度时代 价值量大幅提升 [3] 公司业务与产品 - 公司通过收购索尔思光电切入光通信市场 索尔思产品覆盖10G至800G、1.6T及以上速率光模块 [2] - 索尔思具备光芯片到光模块一站式能力 其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级 用于400G和800G光模块 [2] - 索尔思200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段 将支撑1.6T光模块快速量产 [2] - 公司具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能 并正在扩大高多层PCB产能 [3] - 公司生产的HDI支持8+N+8结构 可用于GPU及AI加速卡 应用14mm厚板铜浆烧结技术保障信号稳定性 [3] - 在AI数据中心和高端交换机领域 公司制造50层以上高多层PCB 信号传输速率达224Gbps [4] - 公司已掌握70层以上高多层正交背板技术 以替代传统高速线缆 满足AI集群多GPU互联需求 [4] 市场竞争与财务表现 - 索尔思在25H1位列全球光模块市场第八 市占率为3.1% 在光芯片产量方面排名第七 市占率为4.4% [2] - 索尔思2024年营收29亿元 净利润4亿元 25H1营收22亿元 净利润2.9亿元 2025年盈利能力大幅提升 [2] - 光芯片市场供需失衡加剧 [2] - 公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划 以提升高端PCB产能 [4] - 公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力 相关部分约占AI服务器BOM成本的9%-14% 成本占比仅次于GPU [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入414亿元/698亿元/879亿元 同比增长13%/69%/26% [4] - 预计公司2025/2026/2027年实现归母净利润15.5亿元/75.0亿元/130.1亿元 同比增长43%/384%/74% [4]