配售完成概况 - 汇聚科技配售事项已于2026年2月20日完成，合共配售1.08亿股股份 [1] - 配售股份占配售前公司已发行股本约5.45%，占配售后经扩大股本约5.16% [1] - 配售价为每股15.22港元，配售予不少于六名承配人 [1] 募集资金详情与用途 - 配售事项所得款项净额约为16.35亿港元，每股净发行价约为15.13港元 [3] - 募集资金约50%用于支持集团的战略投资及收购 [3] - 募集资金约30%用于集团发展全球业务及扩展海外业务 [3] - 募集资金约20%用于营运资金及一般企业用途 [3] 股权结构变化 - 配售完成后，主要股东立讯精密持股比例由69.61%稀释至66.02% [3] - 配售完成后，公众持股比例提升至32.92% [3] 战略背景与行业分析 - 本次配售是公司在2025年完成对德晋昌投资（铜材生产基地）及莱尼电缆业务（德国）收购后的又一次关键资本运作 [3] - 2025年公司曾以代价发行方式募资3.3亿港元收购德晋昌，实现了对铜材上游原材料的垂直整合 [3] - 本次配售资金中50%用于进一步战略投资与收购，意在巩固并扩展垂直整合优势，提升对关键原材料质量、规格及供应安全的掌控力 [3]