公司股份发行 - 公司于2026年2月26日根据股份计划发行了19.3万股股份 [1]

公司股份变动 - 公司于2026年2月26日根据股份计划行使增发了19.3万股股份 [1] - 此次增发股份的每股发行价格为1.506港元 [1]

FF305 第 1 頁 共 6 頁 v 1.3.0 FF305 B. 贖回/購回股份 (擬註銷但截至期終結存日期尚未註銷) (註5及6) 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 第 2 頁 共 6 頁 v 1.3.0 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 匯聚科技有限公司 呈交日期： 2026年2月26日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 01729 | 說明 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | 已發行 ...

光通信概念股市场表现 - 2024年某交易日午前，香港股市光通信概念板块整体走高[1][3] - 鸿腾精密股价上涨15.47%，报收于6.94港元[1][3] - 剑桥科技股价上涨5.02%，报收于71.10港元[1][3] - 长飞光纤光缆股价上涨4.87%，报收于137.70港元[1][3] - 汇聚科技股价上涨2.78%，报收于20.32港元[1][3]

行业事件与市场表现 - 光通信概念股股价普遍上涨 其中鸿腾精密涨10.82%至6.66港元 长飞光纤光缆涨8.45%至142.4港元 剑桥科技涨4.65%至70.85港元 汇聚科技涨3.29%至20.42港元 [1] - 股价上涨消息面与2026年光纤通信会议暨展览会(OFC)即将举行有关 OFC将于3月15日至19日在美国洛杉矶会议中心举行 [1] 行业技术趋势与市场预测 - 2026年OFC将展示定义AI时代数据中心和网络的关键技术 包括共封装光学(CPO) 光I/O 1.6T和3.2T相干传输技术 AI/机器学习优化的光子集成电路(PIC) 以及800G和1.6T验证与测试平台 [1] - Yole机构预测全球Datacom CPO市场规模将从2024年的7000万美元激增至2030年的80亿美元 年复合增长率突破120% [2] - 在CPO市场中 大规模纵向扩展(Scale-Up)场景将占据近70%份额 [2] - 国盛证券指出英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术 2026年将成为CPO从0到1规模化落地的元年 [2] 技术路径与竞争格局 - CPO与可插拔光模块并非对立关系 而是互补并行的道路 此举将打开光通信在柜内互联的新增量 [2] - CPO技术更加依赖硅光芯片能力 光模块龙头在硅光设计(PIC)能力上领先 [2] - 光模块龙头在CPO领域早有技术预研和储备 该领域的技术壁垒更有利于头部厂商 [2]

行业事件与市场反应 - 光通信概念股在港股市场普遍走高 鸿腾精密涨10.82%至6.66港元 长飞光纤光缆涨8.45%至142.4港元 剑桥科技涨4.65%至70.85港元 汇聚科技涨3.29%至20.42港元 [1] - 2026年光纤通信会议暨展览会(OFC)将于3月15日至19日在美国洛杉矶举行 预计将展示AI时代数据中心和网络的关键技术 [1] 技术发展与市场预测 - Yole机构预测 全球数据中心用共封装光学(CPO)市场规模将从2024年的7000万美元激增至2030年的80亿美元 年复合增长率超过120% [2] - 在大规模纵向扩展(Scale-Up)应用场景中 CPO技术预计将占据近70%的市场份额 [2] - 英伟达宣布将于2024年规模部署CPO技术 2026年被视为CPO技术从0到1规模化落地的元年 [2] 技术路径与产业格局 - 共封装光学(CPO)与可插拔光模块并非对立关系 而是互补并行的技术发展道路 为光通信在机柜内互联打开了新的增量市场 [2] - CPO技术更加依赖硅光芯片能力 光模块龙头企业在硅光设计(PIC)能力上领先 并在CPO领域早有技术预研和储备 [2] - CPO领域的技术壁垒更有利于头部厂商 行业集中度可能因此提升 [2] 展会聚焦技术方向 - 2026年OFC展会将展示的关键技术包括 用于纵向扩展系统的共封装光学(CPO)和光I/O 1.6T和3.2T相干传输技术的进步 AI/机器学习优化的光子集成电路(PIC) 以及用于加速部署的800G和1.6T验证与测试平台 [1]

公司股份增发 - 公司于2026年2月25日根据股份计划行使增发股份 [1] - 本次增发股份数量为36.3万股 [1] - 每股发行价格为1.506港元 [1]

公司股份激励计划 - 公司于2026年2月25日根据股份计划向参与人授予股份奖励或期权 [1] - 本次授予涉及发行新股或转让库存股份 其中因发行新股而发行的股份数量为36.3万股 [1] - 本次授予对象为股份计划的参与人 不包括发行人的董事 [1]

公司股权激励计划 - 公司于2026年2月25日，为根据股份计划向参与者（不包括发行人董事）授予股份奖励或期权，发行了36.3万股新股 [1] 公司股份变动 - 此次发行新股或转让库存股份的行为，导致公司总股本增加 [1] - 新增股份数量为36.3万股 [1]

FF305 FF305 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 01729 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）數 目 | | 佔有關事件前的現有已發 行股份（不包括庫存股 份）數目百分比 (註3) | 庫存股份數目 | 每股發行/出售價 (註4) | | 已發行股份總數 | | 於下列 ...