阿斯麦公布技术进展 或令芯片产量到2030年提升50%
核心观点 - 阿斯麦控股的研究人员已取得一项关键技术突破,通过提升极紫外(EUV)光源功率,有望显著提高芯片制造产能,并巩固其市场领先地位 [1][3] 技术突破详情 - 研究人员已找到将EUV光源功率从目前的600瓦提升至1,000瓦的方法 [2][4] - 首席技术专家Michael Purvis强调,这是一套可在客户现场相同要求下输出1,000瓦功率的可行系统,并非短期展示的噱头 [1][3] 对生产效率的影响 - 到本十年末(2030年),每台EUV设备每小时处理的硅晶圆数量预计将从目前的220片提升至约330片 [2][4] - 这一技术进步有望使芯片产量到2030年提升高达50% [1][3] 公司战略与竞争影响 - 通过改进设备中技术难度最高的环节(EUV光源),阿斯麦旨在与潜在竞争对手进一步拉开差距 [1][3]