英伟达GTC 2026大会与新品展望 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示，将在3月16日的GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片 [1][2] - 全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限，但有英伟达和SK海力士内存工程师组成的技术团队在推进 [2] - 研判新品大概率出自两大系列：一是Rubin系列的衍生产品，该系列已于2026年CES亮相，包含6款全新设计芯片且已全面量产；二是下一代被称为“革命性”产品的Feynman系列芯片，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs [1][2] - GTC 2026大会将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新系统级AI基础设施 [2] AI模型与算力需求动态 - 2月21日，谷歌发布了新一代模型Gemini 3.1 Pro，其在推理能力、SVG生成与多模态表现全面升级，在性能、成本与生成质量之间取得平衡 [2] - Gemini 3.1 Pro在多项高难度测试中的表现明显优于Gemini 3 Pro，在Humanity's Last Exam、GPQA Diamond等测试中，稳定性和推理完整度有显著提升 [2] - Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2] - 从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，微软虽未给出指引但对AI需求展望乐观，表示GPU已被预定 [2] 存储市场供需与价格趋势 - 2月20日，SK海力士在电话会上表示，所有客户需求都无法满足，受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动，今年存储价格持续上涨 [2] - SK海力士在DRAM和NAND上的库存仅余约4周，并预计这一水平在全年将继续下降，公司正在与主要客户讨论多年期的长期合约 [2] - 2026年的HBM已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕，当前传统DRAM的供需紧张可能为2027年的HBM业务带来更有利的条款 [2] - 供需紧张核心原因：一是AI大模型、高效能运算对存储器的真实需求持续井喷，远超产业预期；二是存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢，产能爬坡受限 [2] - 三星新一代高带宽存储HBM4的报价约在700美元，SK海力士可能跟进，这个价格较HBM3E高出20%至30%，也较SK海力士去年8月供应英伟达的HBM4的价格（约550美元）上涨近3成 [2] 产业链投资机会与景气度 - AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向 [2] - 英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链上半年进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段 [2] - 继续看好英伟达及ASIC受益产业链，整体看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3] - 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上） [3]