公司再融资与募投项目概况 - 公司向特定对象发行A股股票的再融资申请已获深交所受理，计划募集资金总额不超过44亿元[2] - 募集资金扣除发行费用后，将全部用于五个具体项目及补充流动资金[2] - 五个募投项目及补充流动资金的总投资额为468，554.30万元，拟使用募集资金投入440，000.00万元[1] 存储芯片封测产能提升项目 - 项目计划投资88，837.47万元，拟使用募集资金80，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增存储芯片封测产能84.96万片[1] - 项目实施旨在扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固公司在存储封测领域的优势地位[1] 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 - 项目计划投资109，955.80万元，拟使用募集资金105，500.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增汽车等新兴应用领域封测产能50，400万块[3] - 项目实施旨在调整产品结构、扩大生产规模，巩固公司在车载等封测领域的优势地位[3] 晶圆级封测产能提升项目 - 项目计划投资74，330.26万元，拟使用募集资金69，500.00万元[1] - 项目建成后，预计新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块[3] - 项目实施旨在扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司提供完整解决方案，优化产品结构，增强竞争力[3] 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 - 项目计划投资72，430.77万元，拟使用募集资金62，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增相关封测产能合计48，000万块[3] - 项目实施旨在优化产品结构，提升公司经营规模及盈利能力，巩固在先进封测领域的优势[3] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 项目计划投资123，000.00万元，拟全部使用募集资金投入[1] 行业背景与公司战略动因 - 人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求[4] - 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现[4] - 本次募投项目以现有产业化封测平台为基础，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片、车载芯片、晶圆级封测以及高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局[4] - 项目旨在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力[4] - 募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场机遇，满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升[4]