公司核心战略规划 - 小米计划在未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，目标是成为全球硬核科技公司 [1] - 公司规划未来五年再投入2000亿元用于研发，持续加码技术创新 [3] - 公司计划在2026年于某一款终端上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的“大会师” [3] 研发投入与技术积累 - 公司自2020年确立“技术立业”战略，并提出了5年投入1000亿元研发的计划，已坚持执行五六年并逐步产出成果 [3] - 在自研芯片方面，布局已覆盖影像芯片（澎湃C系列）、充电芯片（澎湃P系列）、电池管理芯片（澎湃G系列）及手机端SoC级芯片（玄戒O1） [3] - 在自研操作系统方面，公司已于2023年发布澎湃OS，实现了“人车家全生态”的设备统一连接 [3] - 在AI大模型领域，自研的MiLM语言模型已在端侧逐步落地 [3] 战略定位与行业趋势 - 公司将芯片、AI、操作系统并列作为“十五五”攻坚核心，标志着其正加速从终端硬件厂商向具备底层技术能力的硬核科技公司演进 [5] - 这一战略选择与全球科技产业链的重构趋势相契合 [5] - 该战略对公司的技术组织能力和长期投入定力提出了更高要求 [5]