公司参股企业上市进展 - 上峰水泥的参股公司盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获得审议通过 [1] 参股公司业务与行业地位 - 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于12英寸中段硅片加工 [1] - 公司进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1]