产品发布与更新策略 - 公司计划自iPhone 18系列起将产品发布模式改为一年两次更新 [1][1] - 预计今秋将率先发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折叠屏新机iPhone Fold [1][1] - 基础款iPhone 18与iPhone 18e将推迟至2027年春季上市 [1][1] 核心技术规格与性能 - iPhone 18 Pro将首发采用台积电2纳米制程的A20 Pro芯片 [1][1] - 该芯片性能提升15%，功耗降低30% [1][1] - 芯片封装技术改为WMCM晶圆级多芯片封装，实现RAM与SoC在同晶圆上集成 [1][1] - iPhone 18 Pro的主摄像头将首次支持可变光圈功能 [1][1] 工业设计与外观 - iPhone 18 Pro的“灵动岛”面积将缩小35% [1][1] - 手机边框将继续收窄 [1][1] 供应链与生产进展 - iPhone 18 Pro目前已启动生产验证测试阶段 [1][1]