公司战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务，因该行业竞争趋于红海且毛利率较低 [1] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域，作为IC制造封装的战略布局 [1] 半导体材料业务布局 - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成产品矩阵 [1] - 产品矩阵包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等 [1]