飞凯材料:目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵
公司战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务,因该行业竞争趋于红海且毛利率较低 [2] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域 [2] - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵 [2] 行业竞争格局 - PCB相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较低 [2]
公司战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务,因该行业竞争趋于红海且毛利率较低 [2] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域 [2] - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵 [2] 行业竞争格局 - PCB相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较低 [2]