兴森科技:公司CSP封装基板业务行业整体需求较好,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产
全球PCB行业复苏态势与AI驱动力 - 2025年以来全球PCB行业延续结构分化的复苏态势,AI产业为主要驱动力 [2] - 根据Prismark报告,预计2025年全球PCB行业产值为848.91亿美元,同比增长15.4% [2] 公司CSP封装基板业务状况 - 公司CSP封装基板业务行业整体需求较好 [2] - 后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产 [2] 公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [2] - 具体业务情况需关注公司定期报告 [2] 公司股东信息 - 截至2026年2月10日,公司股东总户数为十二万七千余户 [2]