核心业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入44.00亿元，较上年同期增长21.92% [3] - 实现营业利润3541.53万元，较上年同期增长75.66% [3] - 实现归属于母公司所有者的净利润8224.03万元，较上年同期增长23.99% [3] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4445.19万元，较上年同期变动1913.93万元 [3] 财务状况 - 报告期末公司总资产为152.22亿元，较期初增长11.47% [3] - 归属于母公司的所有者权益为26.10亿元，较期初增长3.95% [3] - 归属于母公司所有者的每股净资产为6.44元，较期初增长4.21% [3] 行业与市场环境 - 报告期内全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [4] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [4] 公司运营与战略 - 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，有效缩短客户交付时间并实现更好品质控制 [5] - 随着晶圆级产品线产能与稼动率爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化，对毛利率有正向促进作用 [5] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [5] - 未来大客户及海外营业收入占比有望持续提升，客户结构进一步优化 [5][6] - 随着营业收入增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升 [7]